中国对锗半导体技术的信心来自于北京计算机所半导体实验室的技术储备和技术研发实力。

虽然实验室的成员只有17名，但研发方向包括了从半导体材料的分子特性到流水线工艺的各个方面。

当然，实验室不只是一个团队在奋战，而是有外联关系和助力。比如锗熔融状态的物理原理，有中南矿冶（今天的中南大学）、有色金属研究院和北京钢院（北京科技大学）支撑。最初在实验室里和李强一起突破锗半导体熔铸大关的黄培云教授，现在又回到了中南矿冶，并在中南矿冶设立了半导体材料研究中心。

在具体的流水线工艺方面，实验室是和774A厂联动的。现在锗半导体流水线已经实现了锗条自动切割；锗粒嵌入封装的工具已经发展了3代，从最初的手工装配发展到现在只需把锗粒在显微镜下对准然后“咔嚓”一卡。

哦，还得提一句774A厂隔壁的774厂。经过两年多的建设，774厂终于在1954年底试生产出了第一批真空电子管。

鉴于现在一些需要大功率/大电流控制的场合真空电子管还有它的用场，所以774厂还是得继续建成，只是预设的生产规模裁减的3/4。其实774厂不只生产真空管，它还生产电阻电容电感电路板交直换流器（电源）等等电子/电气元件，现在这些相关的电气元件的生产线反倒比真空管生产线更受重视。

前来帮中国援建774厂的苏联专家很是无语，这些中国同志怎么计划说改就改？这可是91项国家级重点工程之一！一会儿要裁减一条真空管生产线，一会儿要增加电路板车间，就不怕国家计委和那个国资委过来把你们抓去西藏种青稞吗？

然而国资委并不。反而是如果工厂筹建委员会没有响应上级的修改指示调整建造计划，筹建委员会可能会被全体撸掉。

不过，774这个“过时”的真空管厂仍然给中国的电子工业带来了极大的助力。除了那些“真空管以外”的元件生产之外，重要的是获得了一套产业工人的培训、培养、组织方式，并且774厂在筹建过程中就为774A厂输送了不少工人，即便在774厂也投产之后，774厂配套的中专也是同时为774和774A服务的。

中专。对，苏联在援建774厂的时候还顺便援建了一座电子电气类的中专/技校，作为774厂的附属品。

在向主席汇报时，李强总结了各个方面的成果，得出结论锗晶体管的工艺已经非常有谱。现在下一代产品已经蓄势待发，下下一代产品也在做规划了。

下下一代晶体管将分为两个版本，第一个版本的尺寸大小与现在的差不多，三脚黄豆状，但是成本会达到1元人民币左右（上一代是1.7元，上上一代也就是现在在生产的是2.1元）；第二个版本是尺寸更小的晶体管，体积大约是现在产品的一半，这样可以支持制造更轻巧的民用电子消费品。

李强估计，国内锗晶体管工艺目前确定可以保持34年的领跑态势。4年之后呢？

4年之后的事，李强认为希望在上海。

上海，也就是被聂荣臻“强行”调到复旦大学的黄昆。这快两年的时间，黄昆在复旦电子系建立了一个半导体实验室，和北京的实验室遥相呼应。

黄昆专攻的是硅材质晶体管制造。

威廉？巴丁和肖克利造的初代晶体管是锗基，后来大家都跟风，毕竟已经有人趟过了这条路。但是锗虽然大家运用起来比较熟悉，但是它有一个致命缺陷：锗晶体管在“关闭”状态下，存在漏电流，也就是说，它没有办法真正意义上形成数字计算机的逻辑上的“O”，在电路设计的时候就必须把低于多少多少毫安的电流忽略掉才行。

同时，锗晶体管还比较娇贵，它的工作温度区间只能限制在070摄氏度之间，用在一般的商业计算机上是没问题的，作为军用就有些问题了。

对了，说的就是美国。美国空军给B52配置了贝尔实验室的TRADIC天价机载计算机，装上飞机不久就发现这货当飞机升到1万米的时候经常失灵，这就是超高空温度降到0摄氏度以下的缘故。发现失灵现象的时候是54年9月，这会儿美国空军刚给TRADIC打完补丁：在TRADIC的机箱外面加电暖器。

更热闹的还是等明年吧，明年美国空军计划用装备TRADIC的B52做空投核弹试验。

回到黄昆的研究上。这将近两年的时间，黄昆取得的成果是没有成果。

“黄教授，啊，其实也没什么事，我就是告知一下，从53年3月到54年11月，集团往你们半导体实验室的投资已经达到了30万元人民币。是的，这只包含设备购置的投资，人员工资还不包括在内。”

催命电话不是上电集团的总经理打来的，是秘书。

秘书的意思就是，你们半导体实验室得拿出点成果了。

黄昆挂掉电话，叹了口气，年关难过啊。

半导体实验室现在还没拿出成品的硅晶体管，更没有鼓捣出来可用于量产的硅晶体管工艺书。

黄昆的工作是从贝尔实验室的化学家加尔文？富勒的一篇论文开始的。这篇1952年发表的论文阐述了一种将杂质掺入到半导体（包括硅和锗）晶体中的方法。是通过将杂质暴露在含有所需掺杂剂的高温气体中并加压，使得硅或者锗单晶体中能够掺入杂质。掺入杂质的硅或锗就会形成PN结。